K6-III:
Una de las principales características de este procesador y la mayor diferencia respecto del K6-2 se debe a su nuevo diseño de caché de 3 niveles. Esto se ha conseguido incorporando una cache de segundo nivel de 256 Kb en el núcleo de la CPU que se suma a los 64 Kb de la L1. De esta forma, la cache de la placa base pasa a trabajar como memoria de tercer nivel.
Esto permite que nuestra máquina pueda trabajar con una cache de hasta 2.368 Kb, de los cuales 320 están dentro de la CPU y por tanto se comunican con ella a su misma velocidad.
El resto de características son comunes con el K6-2.
Instrucciones MMX.
Instrucciones 3DNow.
La memoria de segundo nivel trabaja a la misma velocidad que la CPU.
Utilizan el zócalo super7 a 100 Mhz.
64 Kb. de caché L1 (32 para datos y 32 para instrucciones)
256 Kb. de caché L2.
Fabricados con 21,3 millones de transistores y tecnología de 0,25 micras.
Soporte para AGP.
Especificaciones de la gama K6-III Procesador Freq. Voltaje
CoreVoltaje
I/OBus Multip. Temp.
MáximaPotencia
MáximaK6-III/400 400Mhz 2,4 3,3 100Mhz 2,5 65º 26,8 W K6-III/450 450Mhz 2,4 3,3 100Mhz 3 65º 29,50 W Los voltajes mínimo y máximo son 2,3 y 2,5 v.
Las especificaciones completas de este procesador las puedes encontrar aquí.
Ojo que es un archivo PDF de casi 5 MB. Si no dispones del lector pulsa en el siguiente enlace:Presentación oficial del procesador por parte de AMD.
Descripción del producto por parte de AMD.
La arquitectura Trilevel Caché (caché en tres niveles) por AMD.
© 1999 Eduard Puigdemunt i Gelabert